。总不至于都没法用，而且早一天晚一天的，你该不是想用手把芯片搓出来？”柳唯忍不住数落了句。
“手搓？说到这个我就有话说了，柳哥啊，你懂不懂什么叫三维高密度硅通孔阵列技术？通俗来说就是把芯片往高了做，首先我们要做出硅通管，然后在硅通管中按照一定序列塞进去特别构造的碳纳米管，然后组合起来形成一个大型的集成电路，也就是芯片。”
“但这其中难点你知道有多少嘛？首先要通过将用两个硅平板通过交错放置多壁碳纳米管电容结构，然后利用多壁碳纳米管的内壁和外壁连接不同电极得到更大的耦合解决电容元件极限问题，但这种内外壁构造电容器的方式对工艺要求极高，几乎不能容忍任何工业误差，所以可想而知废品率跟成本有多高，这就需要考虑别的制备方法。”
“其次，要考虑多壁碳纳米管电容尺寸对性能的影响，要考虑电容的谐振频率跟材料尺寸、密度的关系，这就需要反复的实验才能得出相对靠谱的结论。再次，是散热过程，集成电路在硅通管内，这种三维模式下，集成电路密度极高，这就又需要选择极大导热率的材料将堆积的热度快速导出，说起来简单，没成千上万次实验根本解决不了。”
“最重要的是，制备合规纳米管的工艺还需要反复实验，然后找到一种可以推广的低成本制备方法，这就有需要咱们去研究一系列能够在工业上进行大规模制备类似材料的机械，就好像现在工业上用来将氧化硅提纯的电弧炉，制造成晶棒之后还需要切割机、滚圆机、截断机……”
“完成了这些还需要探索一条路，怎么
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