列来以达到需要芯片需要的性能，毕竟这些技术细节到目前为止根本没有渠道公布出来。
但是许多人懂得查资料啊，找到现成的脉络可寻，然后科普啊！
比如2001年当时的芯片制程是130纳米，当时英特尔的代表产品是奔腾3处理器。三年之后，也就是2004年才到了90纳米元年，那一年的奔腾4处理器率先采用了90纳米制造工艺，当年的英特尔，英飞凌，德州仪器，ibm，以及联电和台岛积电大概同步拥有了这种技术。到了2006年，英特尔跟amd才推出了65纳米的制造技术。
换句话说，回顾曾经硅芯片的发展史，全世界将芯片制程从130纳米推进到65纳米，用了整整五年时间。而且这个进展可不止是芯片制程进展的历史，2002年台岛积电的一位工程师提出了湿法的概念，让光刻机技术从曾经的干式光刻机突破到了浸润式光刻机，到2004年台岛积电跟阿斯麦共同研发出第一代浸润式光刻机，这才让芯片制程向前推进了一个时代。
现在换到宁为这儿，从他上次在央视新闻上露脸，让全国人民都知道华夏有个数学博士开发出了一种新的芯片架构，能够颠覆半导体市场，到昨天他在沃尔夫颁奖典礼上发言声称将新芯片工艺制程突破到65纳米，还不到一个月。
这足以让大多数人觉得不可思议，到底什么情况？或者说什么情况下，能让一种新技术用不到一个月时间，走完了之前全世界需要五年才能完成的技术飞跃？不是说好了，技术主要是靠累积的么？
更可怕的是，制造这种新芯片的相关仪器跟设
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