透过口罩传递到直播间里面。
“一块集成电路芯片的测试主要有三大分类。”
“分别是晶圆测试、芯片测试和封装测试。”
“每一步测试都有对应的设备来进行，比如晶圆测试主要设备是探针平辅助设备，以及对应的无尘室及其全套设备。”
“其中晶圆测试就不多说了，之前大家应该都看过。”
顿了顿，韩元想起了什么，又补充道：
“当然，在之前的直播中，不止时单晶硅晶圆我展示过测试，还是石墨烯单晶晶圆，硅基芯片的芯片测试、封装测试我都展示过，只是并没有细致讲解。”
“现在碳基芯片因为是第一次测试，所以我会详细展示一下它的测试流程。”
说着，韩元也同步开始了碳基芯片的固定，预留引脚焊接等工作。
“每一块芯片在走测试流程之前，测试人员都应先充分了解芯片的工作原理。”
“不仅要熟悉它的内部电路，还要知道它的主要参数指标，各个引出线的作用及其正常电压。”
“这是第一步工作，一定要做好。”
“因为芯片很敏感，在测试的时候任何一瞬间的短路都能被捕捉到，从而造成芯片烧坏。”
“除此之外，在测试前进行焊接着碳基芯片预留出来的引脚时也要特别注意，这是独立芯片连接测试仪器的关键步骤，一个稍有不注意，就容易引起引脚之间的短路。”
“........”
【听起来还真是麻烦。】
【数字集成电路分析与设计和ic分析与设计专业的梦魔，这东
第四百二十七章：全世界的变革，占尽先机的华国(7/8)