。”
“与采用传统硅基芯片的ete100，厚度将削减1，重量将削减13。”
“而这一切都是在不牺牲手机性能……甚至是在手机性能有所革新的前提下做到的！”
当听到了这句话的瞬间，在场几乎所有人，包括斯万和梅伯里这两位英特尔的高管在内，脸上无一例外地不是露出了惊诧的表情。
手机厚度削减1！
不牺牲手机本身的性能！？
“这怎么可能！”
不由自主地将心中的震撼宣泄了出来，脸上写满震撼的梅伯里，忽然又想到了什么，低下头小声念叨着说道，“不，不一定……也许还真有可能。”
碳基芯片的散热性！
还有那个20w的最高功耗！
散热问题是任何微电子器件都存在的难题，一般来说各大厂商解决手机散热问题的方法都是在处理器的下面安装一个石墨导热片，要么就是添加散热凝胶，功率大点的还得加上c级的散热技术——散热管。
然而这些设计，在碳基芯片的面前，纯粹是多余的。
哪怕不考虑碳基芯片的低功耗特性，其本身的物理属性也决定了它无需再像传统硅基半导体那样，需要借助其他材料的力量去带走过剩的热能。
仿佛是在回答他脱口而出的问题一样，邵毅微笑着开口了。
“在这里我们不得不感谢金陵高等研究院，以及合神作书吧单位华科院微电子研究中心，正如我在一开始就说过的那样，碳基芯片对于整个电子产业的影响将是颠覆性的！”
“
第1055章 改写游戏的规则!(6/8)