候的byd，一直是在摸索中前进。
所以在igbt上面的投入也并不多。
知道2016年，国家开始大面积推动电动车产业发展，byd才开始重视电动车的研发。
然后就又把原来的igbt芯片给捡了起来。
花了几年时间，终于是把这种芯片给升级到了第四代产品。
虽然不敢说是顶尖产品，但也基本不弱于英飞凌，三菱的产品了。
而且他们也和丰田一样，成为了全球第二家可以自研igbt芯片的厂家。
只不过他们的产品仅供自己使用，所以产能也不高，也就是每月5万片而已。
不过当时间来到今年上半年，国内的电动车产业来了个一个井喷式的大爆发。
外加外国的igbt芯片大量断供，这让王总是越发重视这igbt芯片的研发。
因为随着我国电动车产业的蓬勃发展，我们今后需要的igbt芯片肯定是越来越多。
所以上半年王总就把大半的精力，都用在了igbt芯片的研发上面。
不光是招了大量的人手来开发igbt芯片，他甚至还专门组织科研人员，来攻关igbt芯片的上游，专用硅片的研发。
而且在上半年就已经取得了突破。
而且igbt芯片是28纳米制程的，刚好也不在米国的制裁范围之内。
所以上半年byd是把大半的精力，都用在了igbt芯片的布局上面。
一方面是加大对深入研发的投入，争取早日做出更先进的产品。
1879 实干派(4/7)