需要更加机灵的脑子。不过可惜，现在的锂离子电池容量不够给力，把功耗超过100瓦的IPU装进去以后续航会变得很坑爹。
前面提到的地上最强CPU，至强E5-2699v3集成了约57亿晶体管，核心面积662毫米，热设计功耗（TDP）为145瓦。
TDP是一个安全值，芯片厂家用此表示自家芯片最大发热程度，从而给其他关联厂商进行参考，避免散热器不给力系统过热乃至融化变形等意外的发生。所以TDP通常比芯片本身的最大功耗还要大一些，而如今主流芯片大多搭载有降频节能技术，实际运行功耗可能只有TDP的三分之一甚至更低。
因为碳管尺寸只有不到5纳米左右的缘故，马竞在IPU里面足足塞了大约200亿个晶体管，不过即便如此每个核心单元平均的晶体管数目也才只有一亿六千万，别说和Intelx86CPU相比，就算是和arm移动处理器相比，也都是处在比较低的水平。比如最新的苹果芯A8作为双核CPU加四核GPU的组合，却拥有20亿晶体管数量，平均每个核心拥有超过3亿晶体管。
当然这种比较实在过于粗略，现实中的手机处理器因为是SoC的关系，不但要集成CPU、GPU以及很占地方的SRAM缓存，还要腾出很大面积给诸如DSP、ISP之类的专业处理器，用在CPUGPU上的面积其实颇为有限，整体来说核均晶体管数量自然不能像桌面CPU一样堆得那么猛。
而且晶体管越多，必然的发热也会越多。即便已经用上了电阻更小的碳晶体管，
第五百一十三章 一块砖(6/7)